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        可控硅開關投切電容的優缺點

        來源:希拓電氣(上海)有限公司    日期:2019-02-28    瀏覽量:載入中...

        近年來,隨著對供電質量要求的不斷提高和節能降耗的需要,無功補償裝置的使用量快速增長。隨后各種不同無功補償裝置不斷研發推出應用,如:靜止無功補償裝置SVC、靜止無功發生器SVG、晶閘管投切電容裝置TSC等。但由于技術成熟悸或投入大等各種因素影響,目前使用范圍較廣,投入成本低,容易普及的仍是低壓無功補償裝置。

        電子式無觸點可控硅投切電容器裝置(TSC)

        可控硅投切開關(共補)

        可控硅投切電容器,是利用了可控硅開關反應速度快的特點。采用過零觸發電路,檢測當施加到可控硅兩端電壓為零時,發出觸發信號,可控硅導通。此時電容器的電壓與電網電壓相等,因此不會產生合閘涌流,解決了接觸器合閘涌流的問題。

        優點:無涌流,無觸點,使用壽命長、維修少,投切速度快(5ms內)


        而傳統的機械式接觸器投切電容裝置 ( MSC)接觸器投入過程中,電容器的初始電壓為零,觸點閉合瞬間,絕大多數情況下電壓不為零、有時可能處在高峰值(極少為零),因而產生非常大的電流,也就是常說的合閘涌流。實驗表明合閘涌流嚴重時可達電容器額定電流的50倍。這不僅影響電容器和接觸器的壽命,而且對電網造成沖擊,影響其它設備的正常工作。缺點:涌流大,壽命短,故障多,維修費用高


        用戶通過對各種電容投切裝置性能比較,根據工程上的要求,有目的進行選型。以實現滿意的技術經濟性能。作者通過實踐,從以上分析,提出建議如下:
        對于需要快速頻繁投切電容補償的用戶,如電焊、電梯等設備,應選用無觸點可控硅投切電容裝置,才能達到應有的補償效果。

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